Процесс холодного спекания был успешно использован для изготовления (1-x) Li2MoO4–xMg2SiO4. (LMO-xMSO) микроволновая диэлектрическая керамика для технологии с поддержкой 5G. Плотный Керамика LMO-xMSO была получена с высокой относительной плотностью в диапазоне 85–100 %. в условиях 200◦С и 500 МПа в час. Рентгеновская дифракция (XRD), сканирование электронная микроскопия (СЭМ), энергодисперсионная рентгеновская спектроскопия (ЭДС) и комбинационное рассеяние света Спектроскопия показала, что фазы LMO и MSO сосуществуют во всех композитах. керамики и отсутствие обнаруживаемой вторичной фазы. Композиты ЖМО-xMSO (0 < x < 0,3) резонирует на микроволновой частоте (∼9 ГГц) с низкой относительной диэлектрической проницаемостью (+r ) 5,05 ~ 5,3 и высокий коэффициент качества микроволн Q × f) 9 450 ~ 24 320 ГГц, что привлекательны для приложений компонентов с поддержкой 5G.  ВВЕДЕНИЕ Микроволновая (СВЧ) диэлектрическая керамика представляет собой тип многофункционального материала, широко используемого для многих целей. основные компоненты систем связи, такие как диэлектрическая антенна, генераторы, подложки, и фазовращатели (Cava, 2001; Reaney and Iddles, 2006; Zhou et al., 2018). С быстрым развитие мобильной сотовой сети пятого поколения (5G) и требования newMW устройств, необходимо исследовать новые диэлектрические материалы, чтобы иметь быстрый отклик сигнала производительность (Fiedziuszko et al., 2002; Ohsato, 2012; Sebastian et al., 2015; Faouri et al., 2019). Керамика MW с низкой диэлектрической проницаемостью (+r) и низкими потерями энергии широко используется в микроволновых и радиочастоты миллиметрового диапазона (30–300 ГГц) в качестве подложек схем и других функциональных диэлектрики из-за их низкой задержки времени передачи сигнала (Sebastian, 2008). Общеизвестно, что большая часть керамики MW изготавливается с использованием высокотемпературного твердофазного спекания при температурах выше 1200◦С. В последнее время изготовление СВЧ-приборов с использованием низкотемпературных и внимание привлекла технология сверхнизкотемпературного совместного обжига керамики (LTCC и ULTCC). потому что он может сделать микроволновую керамику совместимой с устойчивыми и недорогими электродами, такие как Ag, Cu и Al, и отвечают требованиям миниатюризации, надежности и низкой потери микроволновые устройства. Тем не менее, между LTCC / ULTCC и электродами по-прежнему много проблем, включая образование паразитных фаз путем реакции, взаимной диффузии и расслаивания, что в основном из-за их различий в термической стабильности, скорости усадки и химической несовместимости. (Грин и др., 2008). Недавно был предложен процесс холодного спекания (CSP). как способ получения различных видов плотной керамики и композитов в условиях одноосного прессования спекание (100–500 МПа) при низких температурах (<300 ◦C) и короткие промежутки времени (≤1 ч) за счет использования воды в качестве временного растворителя (Kahari et al., 2014; Kähäri et al., 2016; Guo et al., 2016a,b, 2017; Индуя и Себастьян, 2017; Рэндалл и др., 2017; Väätäjä et al., 2017, 2018; Ван и др., 2018, 2019b). Кахари и др. прямого прессования Li2MoO4 порошок комнатной температуры с соответствующим количеством деионизированной воды. Относительная плотность и СВЧ диэлектрические свойства холодноспеченного образца такой же, как у образца, спеченного при 540 ◦ C (Saraiva et al., 2017). Точно так же другая молибдатная керамика, такая как K2Mo2O7 (Guo et al., 2017), (Bi0,95Li0,05)(V0,9Mo0,1)O4-Na2Mo2O7 (Wang et al., 2019a), (LiBi)0,5MoO4 (Guo et al., 2017) и др. были подготовлены CSP с приемлемой молекулярной массой диэлектрика свойствами и плотной микроструктурой. Кроме низкого температуры, ключевые преимущества обработки CSP заключаются в том, что он производит близкую форму, что приготовленная плотная керамическая имеет тот же диаметр, что и модель, и что нет реакция происходит между различными ингредиентами. Рэндалл и др. сообщили о производстве и электрохимических свойствах керамически-солевые композиционные электролиты холодного спекания (Lee и др., 2019). Рини и др. адресуемый холодный спеченный C0G многослойные керамические конденсаторы с внутренними электродами из серебра (Ванг и др., 2019b). С другой стороны, силикатная керамика широко исследуется как важна низкая диэлектрическая проницаемостьмикроволновые и миллиметровые волны диэлектрики. Сообщалось, что чистый Mg2SiO4 имеет низкую диэлектрическую проницаемость. (+r) 6,8 и высокое значение Q × f 240 000 ГГц (Цуноока и др., 2003). Лай и др. сообщил о хорошей температурной стабильности и высокое Q × f 237 400 ГГц для низких температур. (850–950 ◦C) обожженная композитная керамика Mg2SiO4-Li2TiO3 (Lai и др., 2017). Чжан и др. сообщили, что высокий Q × f 99 800 ГГц для керамики форстерита (Mg1-xNix)2SiO4 на среднем температура спекания 1150 ◦ C (Zhang et al., 2014). Нашим знаний, нет сообщений о силикатной керамике холодного спекания или композиты, которые могут иметь многообещающие характеристики для 5G. включенная технология. В данной работе для изготовления были выбраны Li2MoO4 и Mg2SiO4. (1-x) композитная керамика Li2MoO4–xMg2SiO4 (LMO-xMSO, x = 0, 5, 10, 15, 20, 30, 50 и 90 мас.%) по CSP, чтобы показать возможность изготовления плотной силикатной композиционной керамики при низкая температура (≤200◦C). Эффекты концентрации MSO на микроструктуру и колебательные моды решетки, а также микроволновые диэлектрические свойства, систематически обсуждались ……………………. ВЫВОДЫ В этой работе новая микроволновая композитная керамика LMO-xMSO с высокой относительной плотностью > 80% были успешно подготовлены методом CSP (200°С, 60 мин, 500 МПа). Две характерные фазы ЖМО и МСО были обнаружены во всей композитной керамике. То результаты XRD, SEM и рамановской спектроскопии показали, что между двумя фазами не было химической реакции. С участием увеличение массовой доли МСО +r уменьшилось с 5,3 до 5,05, а значение Q×f уменьшилось с 24 320 до 9 450 ГГц. Успешное приготовление (1-х) композита ЖИО-хМСО керамика указывает на то, что CSP имеет большой потенциал в низком температурное изготовление СВЧ композитной керамики для 5G включенная технология.